应对全球芯片涨价周期，聚力产业链协同创新｜2027 中国国际半导体与集成电路产业展会重磅官宣，落户北京首钢国际会展中心

全球半导体市场迎来新一轮价格上行周期，存储芯片、功率器件、模拟芯片等多品类产品报价持续走高，产业链供需格局受到行业广泛关注。在此产业背景下，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会将于2027年 6月24日—26日，在北京首钢国际会展中心隆重举办。展会将聚焦芯片涨价背后的供应链、产能、技术创新等核心议题，搭建国内国际双向对接的全产业链交流平台，直面行业痛点，共探产业破局之路。

近期，受AI算力爆发式增长、全球产能分配调整、上游原材料与制造成本抬升、下游企业补库等多重因素叠加影响，全球芯片市场涨价信号持续释放。AI 服务器拉动 HBM、高端存储需求暴涨，头部厂商产能向高附加值算力芯片倾斜，挤压消费类芯片供给；功率半导体、车规级芯片受新能源汽车、储能、工控市场带动，订单饱满，产品价格持续上调。芯片涨价向上传导至下游终端，给整机制造、系统集成企业带来成本压力，供应链安全、国产技术突破、供需高效对接成为全行业亟待解决的现实课题。

面对行业周期性波动与供应链挑战，产业亟需一个集技术展示、供需洽谈、政策研讨、成果转化于一体的专业化平台，打通设计、制造、设备材料、封测到终端应用的全链路沟通，缓解信息不对称，挖掘国产替代机遇。

本届展会将覆盖集成电路设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、关键原辅材料、第三代半导体、存储芯片、功率半导体、AI 芯片、车规芯片、EDA 软件等完整产业链，汇聚国内外头部半导体企业、专精特新企业、科研院所、高校、投资机构以及 AI、新能源汽车、工控、通信、消费电子等海量下游采购商。

针对当前芯片涨价、供应链紧平衡等热点行业现象，展会同期将设置多场重磅主题论坛。围绕 “芯片涨价周期下供应链风险管控”“存储与功率半导体产能建设与市场研判”“关键芯片国产化突围路径”“AI 驱动下集成电路技术迭代”“车规半导体技术与供需匹配” 等热点议题，邀请行业主管代表、院士专家、龙头企业高管、分析师开展深度研讨，客观研判市场周期走势，为上下游企业提供决策参考，推动产业链建立更加稳定、安全、弹性的供应合作关系。

展会期间还将举办新品技术发布会、重大项目签约仪式、产学研成果对接会、国内外采购商一对一闭门洽谈会等系列配套活动。一方面为芯片设计制造企业提供新产品、新工艺首发舞台；另一方面帮助终端采购方直接对接源头厂商，拓宽采购渠道，降低供应链风险，在涨价周期下寻找稳定供货方案。同时，组委会将设置优秀企业荣誉表彰环节，鼓励国产半导体技术创新突破。

2027 中国国际半导体与集成电路产业展会立足北京，辐射全国，链接全球资源。展会现已全面开展招商招展工作，面向全球集成电路产业链企业开放展位、论坛演讲、赞助合作报名，欢迎半导体上下游企业、科研机构、投资机构、应用采购单位踊跃参与，2027 年6月24‑26日相约北京首钢国际会展中心，共话芯机遇，共解产业难题。