算力需求引爆集成电路赛道，2027 半导体与集成电路产业展会

当前，AI 大模型、具身智能、智算中心建设持续提速，海量算力需求强力引爆集成电路赛道，带动全球半导体产业迎来结构性上行周期。算力芯片、高带宽存储、先进封装、高速互联芯片订单持续放量，从芯片设计、晶圆制造到半导体设备、光刻材料、EDA 软件，整条产业链景气度同步提升。后摩尔时代，Chiplet 异构集成成为产业突破新方向，国内集成电路企业加快核心技术攻关，持续推进设备、材料国产化验证，资本加速向算力相关芯片赛道集聚，产业进入技术迭代、产能扩张、生态共建并行的关键阶段。算力不仅是人工智能发展底座，更成为拉动集成电路产业创新、推动新质生产力落地的核心引擎。

在算力浪潮带动集成电路产业蓬勃发展的时代背景下，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会重磅官宣，展会将于2027 年6月24日—26日，在北京首钢国际会展中心隆重举办。展会立足北京科创资源优势，紧扣算力芯片产业链发展痛点，搭建集产品展示、技术发布、商贸采购、产学研对接、资本融合于一体的国际化专业平台，打通算力芯片上下游资源壁垒。

展会全景呈现集成电路全产业链成果，展品覆盖 IC 设计、EDA/IP、算力芯片、存储芯片、晶圆制造、半导体前道 / 后道装备、光刻胶、特种气体等关键材料、先进封装测试、Chiplet、第三代半导体、车规芯片、传感器等核心产品与解决方案。展会汇聚国内外龙头企业、专精特新厂商与科研院所，定向邀约应急管理、公安、交通、能源、通信、农业农村、卫健等多领域终端采购单位，同时邀请海外专业采购商组团观展，助力算力芯片、半导体装备企业直面终端市场，实现精准供需匹配。

展会同期将举办多场重磅产业峰会、前沿技术论坛、新品首发及投融资对接专场。院士专家、产业领军高管将齐聚首钢园，围绕 AI 算力芯片架构创新、Chiplet 规模化落地、半导体设备材料国产化、算力供应链安全、异构计算等热点议题深度研讨，集中发布行业前沿技术成果、产业白皮书。首钢国际会展中心具备超大重载展厅，可满足大型精密半导体设备、测试装备真机进场展出，让到场观众直观体验支撑 AI 算力的底层硬件技术实力。

业内分析指出，算力需求长期高增，持续重塑全球集成电路供应链格局。国内算力芯片产业正处于从技术验证走向规模化商用的窗口期，产业链上下游亟需高效专业平台对接资源、补齐配套短板。本届展会依托首都科创高地，链接全球产业资源，贯通从底层材料、半导体装备，到算力芯片研发、行业落地应用的完整链路，助力我国集成电路产业强链补链，夯实 AI 算力自主根基。

展会招商与专业观众预登记现全面进行中，诚邀海内外集成电路企业、科研院校、投资机构、采购单位相约首钢园，共赴这场芯产业盛会，抢抓算力时代集成电路产业发展新机遇。