半导体产业热度持续攀升，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会落地北京首钢国际会展中心

当前，全球半导体产业迎来新一轮上行周期，AI 算力、具身智能、低空经济、新能源汽车等下游应用爆发，持续拉动芯片、半导体设备、材料、先进封装需求增长。Chiplet 异构集成、第三代半导体、国产 EDA、光刻配套、功率器件等赛道创新成果密集落地，国内产业链加速攻坚，从芯片设计、晶圆制造到封测设备、特种材料多点突破，产业自主可控进程持续提速。资本、人才、项目加速向集成电路赛道集聚，上下游企业积极寻求供应链对接、技术合作与订单落地，行业迎来产业链重构与生态共建的关键阶段。

在此产业大背景下，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会定于2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢国际会展中心隆重举办。展会立足北京科创资源优势，紧扣当前半导体产业补链强链需求，打造覆盖全产业链的国际化展示、技术研讨、供需采购与成果转化平台。

本届展会全景覆盖半导体与集成电路全产业链，展品涵盖 IC 设计、EDA/IP、晶圆制造、半导体设备、光刻配套、特种气体与光刻胶等核心材料、晶圆测试、先进封装测试、Chiplet、第三代半导体、AI 芯片、功率半导体、传感器芯片、工业算力芯片等前沿产品方案。展会将汇聚国内外头部芯片企业、设备厂商、材料供应商、科研院所，邀约应急管理、公安、交通、能源、通信、农业农村、卫健等多领域终端采购单位，同步邀请海外专业采购商组团到场观展，打通芯片研发制造与行业应用之间的对接壁垒。

展会同期将举办多场重磅产业峰会、前沿技术论坛、新品首发活动、投融资对接会。行业院士、技术专家、企业高管将齐聚首钢园，围绕先进制程迭代、Chiplet 产业化落地、半导体设备材料国产化、算力芯片技术演进、半导体供应链安全等热点议题深度研讨，集中发布行业新技术、新产品、产业白皮书。首钢会展中心拥有超大重载展厅，可满足大型半导体设备、精密测试装备真机进场展示，为观众带来沉浸式的半导体产业实景体验。

业内分析认为，AI 等新兴应用持续拉动芯片需求，全球半导体供应链格局加速调整，国内集成电路产业正处在规模化落地、供应链协同升级的黄金窗口期，产业链上下游亟需高效对接平台，补齐配套短板，强化生态协同。本届展会依托首都科创高地，链接全球创新资源，贯通从底层材料、装备制造到芯片设计、终端应用的全链条，助力我国半导体产业强链补链，赋能新质生产力高质量发展。

诚邀海内外集成电路企业、科研院校、投资机构、采购单位相约首钢园，共赴这场芯产业盛会，携手把握半导体产业发展新机遇。