聚力强芯，共启新程！2027 中国国际半导体与集成电路产业展

📅展会时间：2027 年 6 月 24 日 —26 日

📍展会地点：北京首钢国际会展中心

芯片被誉为现代工业的 “粮食”，半导体与集成电路产业，是数字经济、人工智能、先进制造的底层根基，更是发展新质生产力、保障产业链供应链安全稳定的战略支撑。当前全球半导体产业正在经历深刻变革，地缘格局重塑、技术路线迭代加速，AI 算力爆发、智能汽车普及、新能源产业扩容，持续拉动芯片、设备、材料的市场需求。国内集成电路产业坚持自主创新，上下游协同攻坚，一大批专精特新企业快速成长，产学研用深度融合，产业发展迎来全新机遇与挑战。

2027 中国国际半导体与集成电路产业展会，将于2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢国际会展中心隆重举办。

展会落地首钢园，这里是工业遗存与现代科创场馆完美融合的标志性场地，兼具厚重工业底蕴与现代化展览配套。依托北京作为全国科创中心的独特优势，集聚顶尖高校、国家级科研院所、集成电路创新中心、头部科创企业资源，打造立足中国、面向全球的半导体产业交流高地。展会坚持 “全链条、高规格、国际化、重实效” 的定位，完整覆盖集成电路上游核心材料与设备、中游芯片制造、下游封装测试以及各类芯片产品应用端。

展品板块丰富多元，囊括芯片架构设计、EDA 软件与 IP 核服务；晶圆制造相关设备，光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、抛光、检测量测设备；半导体关键材料，光刻胶、掩膜版、靶材、电子特气、湿电子化学品、抛光液 / 垫；先进封装测试技术与设备，2.5D/3D 封装、Chiplet、系统级封装；第三代半导体，碳化硅、氮化镓、氧化镓材料与器件；AI 算力芯片、车规级芯片、存储芯片、功率器件、传感器、射频芯片、MEMS、分立器件、微系统模组等。集中展示国内外企业最新研发成果、量产产品、工艺解决方案，既有前沿实验室技术，也有已经落地量产的成熟产品。

本次展会将广邀全球参展主体，汇聚国际行业龙头、国内上市企业、产业链专精特新企业、科创初创团队、科研院校、产业投资机构、各地半导体产业园区组团参展。同期将策划数十场高质量配套活动矩阵，重磅产业主峰会、细分领域技术论坛、新品全球首发仪式、产业链精准供需对接会、硬科技投融资路演、产学研闭门研讨会、人才交流沙龙等多形式活动同步开展。论坛议题紧扣行业热点，围绕国产设备材料突破、先进制程演进、Chiplet 技术落地、第三代半导体产业化、车规芯片可靠性、AI 芯片算力优化、半导体绿色制造、产业人才培养等核心方向，邀请院士专家、行业领军高管、资深技术负责人登台分享，深度解读产业政策、预判市场走向、剖析技术难点，搭建高端思想碰撞平台。

观众邀约面向全下游应用市场，定向邀约 AI 算力基础设施、智能网联汽车、5G/6G 通信、工业自动化、新能源、轨道交通、航空航天、医疗电子、物联网、安防等重点行业。涵盖系统集成商、终端制造企业研发总监、采购负责人、质量工程师、项目决策者，同时邀请各地工信主管部门、产业园区、行业协会、投资机构、媒体代表到场参观交流。展会着力打造精准对接场景，打破上下游信息壁垒，让研发端、生产端、采购端高效面对面交流，加速技术成果转化落地，挖掘长期商贸合作机会。

作为国际化专业会展平台，展会兼顾国内产业链自强与国际产业交流合作。将积极引进海外知名半导体厂商、国际采购商、境外行业协会来华参展观展，促进中外技术交流、商贸互通。展会为参展企业提供一站式价值服务：新品市场首发、品牌形象升级、新客户挖掘、供应链寻源、技术合作洽谈、投融资对接。助力企业拓展国内外市场，凝聚全行业力量，协同攻克产业链卡点，共同构建自主可控、开放共赢、可持续发展的半导体产业生态。

展会招商招展、专业观众预登记工作现已进展中。无论是头部企业展示旗舰产品，还是创新团队寻找合作伙伴，亦或是采购单位遴选供应链，都能在本次展会找到契合的资源与机遇。

⏰展会核心信息 

✅展会名称：2027 中国国际半导体与集成电路产业展会

✅展会时间：2027 年 6 月 24 日 —26 日

✅展会地点：北京首钢国际会展中心